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半導體交期再創新高,芯片封裝交期或會增至50周以上

來源: | 發布日期:2022-04-07 瀏覽量:

據研究機構海納金融集團的研究顯示,上月全球半導體交貨時間增加2天至26.6天。海納金融集團分析師克里斯·羅蘭在報告中稱,大多數芯片類型的交貨時間都有所增加,包括電源管理、微控制器、模擬芯片和內存芯片。據其分析,俄烏沖突、疫情以及日本地震“將在第一季度產生短期影響,也可能會在全年對嚴重受限的供應鏈產生揮之不去的影響”。

英國芯片設計公司Sondrel就芯片封裝中的問題發出警告,他們透露,封裝的交貨時間已經從之前的大約8周增加到50周或更長。

為從根本上解決缺“芯”問題,繼去年美國宣布計劃投資520億美元加強芯片供應鏈后,歐盟今年2月也公布了籌劃已久的《芯片法案》,計劃投入超過430億歐元,在歐洲本地推動芯片的自主研發和生產,減少對亞洲和美國的芯片依賴。歐盟希望,到2030年,全世界將有20%的芯片產自歐洲。

去年底,印度批準7600億盧比的芯片制造促進計劃。按照這一計劃,在未來6年內,印度將為符合條件的芯片制造、設計及相關配套企業,提供7600億盧比的投資激勵。印度計劃以此吸引20家左右的芯片生產企業落戶印度,將印度打造成芯片設計、生產和出口中心。

美國英特爾公司上個月宣布,計劃在今后10年投資多達890億美元,在歐洲構建完整芯片供應鏈。英特爾說,將先期斥資大約190億美元,在德國新建兩座芯片工廠,預計明年開始施工,2027年開始運營。


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