隨著AI大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及5G等新興技術(shù)的蓬勃發(fā)展與廣泛應(yīng)用，通信速率的需求被推向了新的高峰，光纖通信因此自然而然地成為了高速通信領(lǐng)域的首選方案。光模塊，作為光纖通信系統(tǒng)中的核心組件之一，其傳輸速率從25G不斷攀升至如今的800G，市場(chǎng)需求也隨之持續(xù)增長(zhǎng)。

       在應(yīng)用層面，光模塊憑借其小巧的體積，對(duì)元器件的封裝大小提出了更高要求。集成化的芯片因其出色的性能，更受工程師們的青睞。匯超電子代理的艾諾半導(dǎo)體產(chǎn)品-ezSiP電源模塊- EZ8307，憑借其高度集成、6A輸出電流、高效率、小封裝以及低紋波等顯著特點(diǎn)，完美契合了光模塊的使用環(huán)境，為光模塊的穩(wěn)定運(yùn)行提供了有力保障。