據(jù)8月11日媒體報道稱，聯(lián)想董事長楊元慶在當(dāng)日財報溝通會上接受媒體采訪時表示，針對芯片資金投入，不排除會自己研發(fā)芯片的可能性，也不排除后續(xù)合作的可能。

據(jù)了解，聯(lián)想早已在開始布局于半導(dǎo)體領(lǐng)域，其集團(tuán)旗下的君聯(lián)資本和聯(lián)想之星已經(jīng)投資了多個半導(dǎo)體材料、芯片公司。

當(dāng)日，聯(lián)想發(fā)布本年度第一財季的銷售報表，銷售額達(dá)到了人民幣1094億元，與同期相比，上漲了27%，而凈利潤達(dá)到了30.1億元，與同期相比增長了119%，凈利潤率也達(dá)到了2.8%，創(chuàng)下了新高。

在第一財季，聯(lián)想就研發(fā)方面的投入，與同期相比，上漲了40%。楊元慶表明，將來將會繼續(xù)增加研發(fā)的投入，爭取三年內(nèi)實現(xiàn)翻倍。聯(lián)想集團(tuán)表明，此次研發(fā)投入將重點投放到附加值較高的商品和行業(yè)，數(shù)字化/智能化解決方案與服務(wù)方面發(fā)力，及其ICT基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)升級、高檔個人計算機和鄰近的非個人計算機智能產(chǎn)品等行業(yè)。