據6月23日消息稱，依據金融企業Susquehanna Financial Group的科學研究表明，根據數據來看，5月份芯片交貨期同上個月相比又加長一周左右，現已達到18周左右。這說明現如今的芯片供應更難滿足市場的需求。這是該公司自2017年開始跟蹤分析行業數據以來最長的交期，甚至比08年的缺芯潮還多出4周左右。

而Chris Rolland則分析，根據目前數據情況來看，存在芯片客戶因為感到缺貨壓力而多下采購訂單的情況，這也導致了各大廠商排單過多，產能不足的情況，進一步拉長了交貨時間。這也意味著，如果需求飽和，產能穩定后，半導體行業或將出現供大于求的局面。

雖然ST、TI、英飛凌等企業的總體交貨時間有一定的增加，但在一些領域已經能夠逐漸追上市場需求。羅蘭德分析到，目前來看微處理器的交貨周期相對之前開始有所縮減，已經減少一周左右時間。雖然模擬芯片的交貨周期仍處于增長狀態，但鎮長速度已經逐漸開始趨于平緩。

但Susquehanna稱，目前光電器件的情況不容樂觀，供應緊缺情況又有所加重。而分析報告中列舉的大部分芯片生產制造企業都將汽車廠商視作關鍵顧客。相對來說，此次芯片供應短缺，對于汽車制造業的影響最為嚴重，根據數據來看，此次或將損失上千億美金。

但此前博通CEO陳福陽也曾表示，用戶也無需過度解讀交貨期的拉長。他認為，交期的拉長也能在一定程度上反映出交客戶對于芯片行業的認知增加，不再執著于現貨供應，開始愿意接受長期供應的排單協議。