近日，市場有消息傳出，臺積電和聯電將再度上調晶圓代工的價格。臺積電IC設計客戶發出通知，將上調明年晶圓代工的價格。其中，12nm以下的制程將上漲10%，12nm以上的制程將上漲20%，而此次調價將從明年第一季度開始正式生效。

在21上半年各個因素的影響下，聯電、力積電等晶圓代工廠都已經先后調漲報價，其中以聯電、力積電漲幅最大，不過雖然市場經常傳出臺積電漲價的消息，但是數年未調漲報價的臺積電依舊沒有上調價格，僅僅只是取消對客戶的價格折讓，此次也是臺積電數年來第一次上調代工價格。

業界認為，此次臺積電漲價，是在面臨原材料上漲和不斷的擴產投資的雙重壓力下，出于成本和毛利的壓力，才上調報價的。

而根據IC設計人士透露，聯電已經向客戶發出通知，將分別在9月，11月以及明年的一月份開始，將上調22nm和28nm工藝制造的價格。預估平均上漲10%，甚至28nm制程的報價將達到2800~3000美元，甚至超越臺積電。

而半導體材料商日本信越宣布，將提高所有有機硅產品的價格，漲價幅度在10%-20%，部分產品漲幅甚至會超過20%。該項決定將從21年10月份正式施行。

信越對此次漲價表示，作為有機硅主要原材料的金屬硅在全球范圍內一直供不應求，價格持續上漲。此外，此外再加上原材料采購和產品運輸的成本大幅度上漲已經難以獨自承受上漲的成本壓力，因此才上調產品價格。