5月11日，據臺媒報道，臺積電通知客戶，將從明年1月起全面調漲晶圓代工價格，上漲幅6%！

報道指出，有別于去年以成熟制程價格調漲幅度高達20%，先進制程價格調漲幅度較小，約7%至9%，明年先進制程與成熟制程漲價幅度相當。

臺積電表示，此次漲調原因是由于通貨膨脹，成本上升，以及目前正在進行的大規模擴張計劃。臺積電董事會今天核準167億5767萬美元資本預算，將用于建置先進、成熟及特殊制程產能和先進封裝產能。

對于漲價消息，臺積電表示，不回應價格問題。部分臺積電IC設計廠客戶證實今天接獲漲價通知，至于相關細節則低調不愿多談。

據悉，2020年三季度以來，隨著需求端的大幅增長，供給端新冠疫情爆發、自然災害頻發等因素導致半導體行業供需失衡，晶圓代工廠價格持續增長。疫情引起全球“缺芯潮”后，2020年和2021年半導體行業支出分別同比增長10%和36%。

半導體行業高資本支出下，全球晶圓產能實現較快擴充。據相關數據顯示，2021年全球半導體晶圓產能約2.49億片，同比增長8.6%，預計2022年產能將繼續增長8.7%至2.70億片，創2011年以來最高增長率。

由于短缺問題仍然存在，且部分國家重新開始本土制造，全球產能增加較多，但下游需求旺盛，出貨強勁，22Q1全球前五大晶圓廠產能利用率仍為100.7%，產能持續緊張。預計22年半導體資本支出占半導體銷售額的比例將進一步提升至34%，產能利用率預計仍將高達93%，繼續保持高位。