3月22日消息，東芝子公司將在4月開始的新財年增加資本支出，看好功率半導體組件需求旺盛，擴大主要生產基地的產能，而資金將用在石川縣的加賀東芝電子廠區(qū)，建設新的制造設施，預計2023年春季動工，其中包括既有廠房新設一條生產線，預估能提高東芝功率半導體的產能達150%。

東芝電子組件及儲存裝置株式會社已為 2022 年財年投資1000億日元，約合8.39億美元，比上年度估計的690億日圓再高出約45%，產能擴張包括硅晶圓制程的功率組件，以及碳化硅和氮化鎵作為晶圓材料的下一代芯片。

功率組件用在電子設備中的電力供應和控制，有助于減少能量損失，隨著全球正向碳中和邁進，以及電動車時代的來臨，相關需求正在增加。

東芝同時將擴大另一個主要產品類別「硬盤」的投資，并已開發(fā)出將儲存容量提高到超過30TB的技術，比當前容量多出逾70%，正致力于走向商業(yè)化。

東芝已在截至 2025 財年的五年內，為指定設備業(yè)務投資2900億日圓，相較前一個五年僅投資1500億日圓，東芝在當前五年的前兩年，已使用約60%的預算，如有必要，更會考慮投入更多資金。